“삼성전자, AMD 파트너십으로 HBM 점유율 확대…연말 SK하이닉스와 시장 양분”

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삼성전자 HBM3E 사진삼성전자
삼성전자 HBM3E D램. [사진=삼성전자]

대만 시장조사업체 트렌드포스가 삼성전자가 HBM(고대역메모리)3 시장 점유율을 빠르게 늘릴 것으로 기대된다고 13일 밝혔다.

트렌드포스는 “HBM3는 당초 SK하이닉스가 독점 공급했지만, 삼성전자가 올해 1분기 AMD의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘인스팅트 MI300 시리즈’에 공급을 위한 검증을 받은 후 입지를 빠르게 따라잡고 있다”고 밝혔다.

그러면서 “AMD MI300 시리즈 유통이 확대되면 삼성전자의 HBM3 시장 점유율도 확대될 것”이라고 전망했다.

MI300 시리즈는 데이터센터용 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아 ‘H100’을 따라잡기 위해 AMD가 올 1분기 출시한 차세대 AI 반도체다.

트렌드포스는 올해부터 HBM 시장 주력이 4세대 D램인 HBM3에서 5세대 D램인 HBM3E로 이동할 것으로 예상했다. HBM3E를 탑재한 첫 AI 반도체는 올 상반기 출시되는 엔비디아 GH200이 될 전망이다.

트렌드포스는 “삼성전자는 HBM3E 샘플 공급이 다소 늦어 1분기 말까지 (엔비디아 등과) HBM3E 성능 검증을 하고 2분기에 출하를 시작할 전망”이라며 “올해 말에는 SK하이닉스와 시장 점유율 격차를 좁히며 시장 경쟁 구도를 재편할 것”으로 분석했다.

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