[종목이슈] 오로스테크, 삼전·SK하이닉스 등 HBM 투자 경쟁 직수혜

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[아이뉴스24 고종민 기자] 국내 유일 오버레이(Overlay) 계측장비 생산 기업 오로스테크놀로지가 올해 하반기부터 본격화될 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 전방산업의 본격적인 노광장비 공정 투자에 따른 수혜를 볼 전망이다. 또한 올해 전방업체의 어드밴스드 패키징 플랫폼 공정 투자 확대에 따른 HBM용 뒤틀림(워피지, Warpage) 검사장비 패키지(PKG) 납품 확대가 기대된다.

최근 폭발하고 있는 엔비디아의 수요 확대에 발맞춰 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자도 급증하면서 오로스테크놀로지의 실적 역시 급증할 것이란 관측이다.

오로스테크놀로지는 그동안 고객사의 전공정 라인인 노광장비 공정에 오버레이 계측 장비를 납품해 왔으며, 지난해 HBM용 뒤틀림(워피지, Warpage) 검사장비 패키지(PKG) 장비 공급에 성공했다.

오로스테크놀로지가 올해 삼성전자, SK하이닉스, 중국 반도체 업체 등 전방 산업의 노광장비, HBM 투자 수혜를 볼 전망이다.[사진=오로스테크놀로지]

13일 금융투자업계와 회사 측에 따르면 오로스테크놀로지는 차세대 노광장비 공정에 맞는 장비를 지속적으로 개발 중이다. 또한 어드밴스드 패키징용 장비도 개발을 완료하고 고객사 납품을 위해 준비 중이다.

오로스테크놀로지 관계자는 아이뉴스24와 전화 통화에서 “차세대 노광장비 공정에 맞는 장비는 꾸준히 개발 중”이라며 “지난해에 이어 올해도 실적 성장에 집중하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM 고객사로 납품 확대가 올해 주요 목표”라며 “어드밴스드 패키징용 장비도 개발을 완료하고 고객사 납품을 위해 준비 중”이라고 설명했다.

오로스테크놀로지의 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자는 미중 무역 분쟁에 따른 투자 집중을 EUV 등 고부가가치 전공정 장비 투자를 검토하고 있다. 또한 HBM 등 후공정 패키징 투자도 올해에 이어 내년에도 대규모 투자를 예정하고 있다.

흥국증권에 따르면 오로스테크놀로지는 노광 공정과 후공정 웨이퍼의 MI(계측·검사) 장비를 공급한다. 오로스테크놀로지가 그동안 미국 KLA의 독점 시장(현재 시장점유율 92% 추정)인 IBO(Image Based Overlay)에서 국내 최초로 국산화에 성공했으며 KLA의 시장점유율을 빼앗아 왔다.

오버레이 계측 장비는 반도체 공정상 회로 패턴이 수없이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬 상태를 정밀하게 계측하는 장비다.

현재 주요 매출은 메모리를 중심으로 발생하고 있으며, 최근 후공정 장비인 웨이퍼 워피지, 실리콘관통전극(TSV) 바이어홀(Via hole) 오버레이 장비 비중이 확대되고 있다.

임소정 유진투자증권 연구원은 “HBM을 포함한 다양한 고부가가치 칩의 수율 향상을 위한 백엔드에서의 계측·검사 장비 수요는 더욱 늘어날 것”이라며 “해외 경쟁사들도 어드밴스드 패키징 비즈니스에 적극적으로 뛰어들면서, 전반적인 시장 확대·및 제품 믹스 다변화, 국산화 수혜를 예상해볼 수 있다”고 진단했다.

현재 반도체 오버레이 장비가 노광장비와 매칭되는 만큼 올해 실적은 글로벌 노광장비 기업 A사의 노광장비 출하대수에 영향을 받는다. A사의 올해 1분기 시스템 매출액이 전년 동기 대비 26% 가량 감소, 오로스테크놀로지의 실적도 주춤할 전망이다. 다만 1분기를 기점으로 노광장비 출하량 증가가 예상되는 만큼 오로스테크놀로지의 실적도 2분기부터 급격한 실적 반등을 기대한다.

문승환 한국투자증권 연구원은 “ASML은 이번 컨퍼런스 콜에서 올해 하반기 성과가 상반기보다 좋을 것으로 예상하며, 하반기 메모리향 추가 수주를 언급했다”며 “디램 업체들의 가동률이 점차 높아지면서 하반기에는 공정전환뿐만 아니라 증설을 위한 투자가 진행될 것”이라고 전했다.

ASML은 이전부터 2024년을 다가올 2025년의 수요 반등을 준비하는 해로 규정해왔다. 실제로 2025년부터 글로벌 반도체 총 설비투자(Capex)가 반등할 전망이며, 최근 글로벌 파운드리 기업들도 미국 내 팹 투자를 앞다퉈 발표 중이다.

반도체 전공정 (FEOL) 수율 저하 원인 중 패턴 결함과 정렬문제 비중이 크고, 메모리 공정 내선단공정 적용 확대에 따라 오버레이 계측 장비 중요도는 높아지고 있다. 높아진 노광공정 난이도가 검사·계측의 중요성을 키운 셈이다.

이소중 상상인증권 연구원은 “반도체 업황 개선에 따른 메모리 반도체로의 고객사 설비투자(CapEx) 확대와 이원화 니즈에 따라 다수 고객사로의 오로스테크놀로지 오버레이 장비 수요도 증가할 것”이라며 “또한 오로스테크놀로지는 패키지 오버레이 계측(범프 정렬), 웨이퍼 워피지 검사 장비를 작년 하반기 고객사향으로 납품했으며 공시된 금액(100억원) 대부분이 올해 매출 인식될 예정”이라고 강조했다.

그러면서 “HBM3e에서 HBM4로의 세대 변화에 따른 바이어 홀(Via hole) 개수 증가(1024개 → 2048개) 등으로 이어진다”며 “이로 인해 HBM 공정에서 수율 개선을 위한 계측 장비 쓰임새의 확대가 필요할 것”이라고 덧붙였다.

고객사의 투자 속도가 가팔라짐에 따라 오로스테크놀로지의 올해 예상 실적 전망도 상향 조정되고 있다. 에프엔가이드에 따르면 증권업계에선 오로스테크놀로지의 올해 예상 매출액을 630억∼670억원 수준으로 예상하고 있다. 하지만 일각에선 1000억원 이상의 매출액 달성도 가능할 것이란 관측이 나온다.

뿐만 아니라 내년엔 박막(Thin-Film) 계측 장비 모멘텀도 존재한다. 오로스테크놀로지는 내년 양산화를 목표로 박막(Thin-Film) 계측 장비를 개발하고 있다. 박막 계측장비는 박막 두께 균일도를 측정하는 장비로 반도체 전공정(FEOL) 모든 과정에 적용된다.

이소중 연구원은 “박막 계측 장비 시장 규모는 기존 오버레이 계측 장비의 두 배 이상(1.6억 달러)으로 추정한다”며 “이외에도 개발 중인 장비가 다수 존재하는 것으로 확인되는 만큼 중장기적으로 장비 납품 대수 확대에 따른 유지보수 매출 비중 확대 또한 주목할 필요가 있다”고 전했다.

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