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다이나테크는 패키징 분야에서 독보적 성과를 창출하고 있는 반도체 장비기업이다. 주력제품은 반도체 웨이퍼 뒷부분을 가공하는 백그라인딩 공정시 실리콘 웨이퍼의 회로면을 보호해주는 테이프 라미네이션 설비와 다이싱 테이프 마운터 설비 등이다.
이 분야는 그동안 일본과 유럽 업체들이 주도해왔다. 다이나테크는 이들 설비의 국산화에 성공해 수입대체로 인한 외화유출 방지는 물론 첨단 반도체 설비 분야의 국가경쟁력 향상에 기여하고 있다. 특히 코로나19로 해외시장 공략에 어려움을 겪던 와중에도 현지에 특화된 파트너사들과의 협력을 통해 수출 확대에 앞장섰다.
그 결과 팬데믹 이전에 300만 달러에 불과했던 수출액은 지난해 1000만 달러를 돌파했다. 올해는 11월 말 기준으로는 1300만 달러를 넘어섰다. SK하이닉스 등 국내 기업의 해외 공장은 물론 아시아 지역의 신흥 반도체 업체들의 주문까지 이어지면서 전체 매출에서 수출이 차지하는 비중은 95%를 넘어섰다.
아울러 국내외 테이프 머트리얼 제조업체와의 협업을 통해 다변화된 제조 공정에 필요한 솔루션도 제공하고 있다. 현재 SK하이닉스의 최신 기술인 TSV 패키징 공정에 관련 설비들을 납품했고 싱가포르의 반도체 패키징 전문회사인 실리콘박스(OSAT)와 후공정패키징기술인 FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키지)개발에 성공했다.
인재 육성에도 남다른 관심을 기울이고 있다. 실제 다이나테크의 가장 큰 강점은 자율적이고 창의적인 조직문화라는 평가다. 우수한 연구원들을 영입해 시야를 넓히는 한편 젊은 인재들을 적극적으로 육성해 조직의 역량을 강화하고 있기 때문이다.
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