日 NTT, SK하이닉스·인텔과 손잡고 광반도체 개발

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사진AFP 연합뉴스
[사진=AFP·연합뉴스]

일본 통신기업인 NTT가 미국 인텔, 한국 SK하이닉스와 손잡고 차세대 반도체인 광반도체 개발에 나설 전망이라고 29일 니혼게이자이신문이 보도했다.

NTT는 이들 업체와 제휴해 소비전력이 적고 데이터 처리량이 방대한 ‘광전융합'(光電融合) 기술 실용화를 추진할 계획이다. 광전융합은 전자 처리를 빛으로 대체하는 기술로, 반도체에 접목하면 소비 전력을 크게 줄일 수 있다. 

생성형 인공지능(AI)의 보급으로 세계 데이터센터의 전력 소비가 급증하는 가운데 소비 전력을 줄이기 위해서는 광반도체 개발이 필수다. 광전융합은 NTT 등 일본 업계가 세계 선두다. 

니혼게이자이신문은 “광전융합은 반도체 전력 소비량이 급증하는 상황에서 게임 체인저가 될 수 있는 기술”이라며 “급격히 늘어나는 소비전력을 줄이려면 광기술을 사용한 반도체 양산이 필요하다”고 전했다. 이어 “일·미·한이 연합해 국제 표준이 되는 기반 기술 확립을 모색한다”고 덧붙였다. 

일본 업체인 신코전기공업과 키옥시아도 공동 개발에 참여하는 것으로 전해진다.  

일본 정부는 6세대 이동통신(6G) 연구·개발 사업 3건을 선택해 총 450억엔(약 4070억원)을 지원할 방침이다.
 

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