한미반도체, SK 하이닉스 대상 HBM용 TC 본더 그리핀 860억원 수주

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[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 장비 전문기업 한미반도체가 SK 하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 HBM (고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 수주했다고 2일 밝혔다,

한미반도체가 SK 하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 HBM (고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 수주했다고 2일 발표했다. [사진=한미반도체]

한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1012억원에 이어 현재까지 누적 1872억원의 수주를 기록했다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 이번주 수요일부터 삼성동 코엑스에서 열리고있는 2024 세미콘 코리아 전시회에 참가하고 있따. 현장에선 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 홍보하고 있다.

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