CXL부터 PIM까지…삼성 반도체 역전무기, 어디까지 왔나

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CXL부터 PIM까지…삼성 반도체 역전무기, 어디까지 왔나
삼성전자 CXL 메모리 모듈 CMM-D. 사진제공=삼성전자

삼성전자(005930)는 차세대 메모리 제품으로 빠르게 좁혀지고 있는 기술 격차 벌리기에 몰두하고 있다. 용량과 대역폭을 사용자의 용도에 맞게 만드는 ‘커스텀 메모리’에 중점을 맞춰 수익성 회복 발판도 마련한다는 구상이다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 반도체 학회 ‘멤콘 2024’에서 고용량 메모리 처리를 위한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등을 비롯한 차세대 기술에 대해 발표한다.

삼성전자는 해당 학회에서 자체 HBM과 CXL 솔루션을 대거 공개할 예정이다. 지난해 말 기업용 리눅스 1위 기업 레드햇과 CXL 메모리 동작 검증에 성공하며 거둔 상용화 성과에 대한 설명도 자세히 이뤄질 것으로 보인다. 레드햇의 주요 임원도 삼성전자에 이어 차세대 메모리 아키텍처에 대해 기조연설을 진행한다.

CXL D램은 서버 등 고성능 컴퓨팅 기기에서 메모리를 거의 무한대로 확장할 수 있는 콘셉트의 메모리다. 반도체 업계에선 인텔이 CXL 2.0용 중앙처리장치(CPU)를 출시하는 올해 하반기나 내년 상반기 시장이 본격적으로 개화할 것으로 보고 있다. 삼성전자도 이 시기에 맞춰 CXL 시장 선점에 심혈을 기울이고 있다. HBM은 일차적으로는 경쟁사에 시장을 선점 당했지만 전반적인 AI용 반도체 분야에선 빠르게 시장 주도권을 탈환하기 위해서다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발한 이후 이 분야에서는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가를 받는다.

메모리에 시스템반도체의 연산 기능을 더한 프로세스인메모리(PIM)도 차세대 제품군 중 하나다. 삼성전자는 HBM을 기반으로 PIM 기능을 수행하는 HBM-PIM의 시장성에 주목하고 있다. 삼성전자는 2022년 AMD의 그래픽처리장치에 HBM-PIM을 결합한 제품을 선보인 이후 상용화를 위한 다양한 기술 개발을 진행하고 있다.

한진만 삼성전자 부사장은 최근 “HBM, CXL뿐 아니라 현재 고객과 초기 논의 단계인 여러 형태의 아이디어들이 2~3년 내 가시화하고 본격적으로 개화될 것으로 생각한다”고 말했다.

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