1. 금리인상 타격 입은 영끌 30·40대…소비 20% 추락
2. 고려아연 70년 동업 파행, 배당 더 달라 vs 영풍 주주환원율은 4.6%
3. 엔비디아 AI 반도체 유일한 고민은 TSMC 병목현상
금리인상 타격 입은 영끌 30·40대…소비 20% 추락
요즘 주변에서 고물가, 고금리의 영향이 느껴지는 것 같습니다. 편의점 최대 매출 품목이 담배에서 식품으로 이전되고, 배달 음식도 사상 처음으로 줄었습니다.
한국은행이 금리 상승의 소비 영향 점검 보고서에서 빚을 내서 집을 산 30·40세대가 금리 인상 이후 소비를 가장 많이 줄였다는 분석이 나왔습니다. 한은은 보고서에서 금리 상승에 따라 가계가 저축을 늘리고 현재 소비를 줄이는 ‘기간 간 대체’ 효과가 나타나고 있다고 평가했는데요.
실제로 소비는 품목·가계 특성과 무관하게 광범위하게 부진한 모습을 보이고 있고, 가계 순저축률은 과거 평균 대비 높은 수준입니다. 또 가계가 고금리를 좇아 예금, 채권 등 이자부 자산을 늘리고 대출 등 이자부 부채를 줄이면서 가계의 이자부 자산/부채 비율이 급상승한 것으로 조사됐습니다.
보고서에 따르면 금리민감 자산보다 부채가 많은 ‘금리상승 손해층’은 연령 면에서 30·40대의 비중이 높았습니다. 소득은 중상층, 소비는 상위층에 집중돼 있었습니다. 특히 주택보유비중, 수도권 거주 비중, 부채가 모두 높은 수준을 보였으며 부동산담보대출 비중 역시 컸습니다.
덧붙여 지난 2022년 소득요인을 제거한 소비증가율을 살펴본 결과, 취약층의 소비감소는 금리상승 손해층에 비해 상대적으로 완만했으며 금리상승 이득층의 소비는 소폭 증가했습니다.
한은의 모형분석 결과, 금리가 1%p(포인트) 상승할 때 가계소비 증가율은 0.32%p 줄어드는 것으로 분석됐습니다. 금리상승 손해층에 소비 성향이 높은 가계가 상대적으로 많이 포함돼 있는 반면, 금리상승 이득층에는 소비성향이 낮은 가계가 많기 때문이라는 게 한은의 설명입니다.
정동재 거시분석팀 과장은 “앞으로 물가가 안정됨에 따라 금리도 낮아지면 가계 소비도 긍정적 영향을 받을 것”이라면서도 “그간 누적된 물가 상승으로 물가수준이 크게 높아진 점은 향후 소비 회복 속도를 제약할 수 있다”고 예상했습니다. 이어 “30·40대의 부채비율이 여전히 높은 상황에서 금리가 낮아질 경우 가계부채가 재차 확대되지 않도록 정책적 노력을 기울여야 할 것”이라고 강조했습니다.
고려아연 70년 동업 파행, 배당 더 달라 vs 영풍 주주환원율은 4.6%
75년 동업이 파행을 빚고 있는 고려아연의 갈등이 고조되고 있습니다. 장형진 고문은 고려아연 주주 총회를 앞두고 두 개 안건에 대해 반대 의견을 냈는데요.
고려아연은 전략적 3자 배정 증자를 좀 더 수월하게 하는 안건과 배당을 5천원 줄이되 자사주 소각을 통해 주주환원율은 전년 보다 높이는 안건을 올렸습니다. 영풍은 전략적 3자 배정 증자는 최윤범 회장이 지분율을 높이기 위한 것으로 보고 반대 의견을 냈고, 배당은 5천원 줄이지 말라고 반대 의견을 냈습니다.
영풍은 “고려아연의 자금 여력이 충분한 데도 결산 배당(주당 5000원)을 지난해 6월 실시한 중간 배당(주당 1만원)보다 줄였다”며 “정부의 배당확대 정책에도 반한다”고 주장했습니다. 사실 3자 배정 증자는 지분율에 영향을 줄 수 있는데, 특별 결의 사안이기 때문에 장형진 고문측이 반대를 하면 통과될 가능성이 거의 없습니다. 배당이 문제입니다.
고려아연 최윤범 회장은 자사주 소각을 하는데 배당금을 전년과 동일하게 책정해야 한다는 주장이 과도하다고 맞섰는데요. “고려아연은 이미 주주환원율이 76.3%로 높은 수준인데 영풍이 무려 96%에 육박하는 과도한 주주환원율을 요구한다”고 밝혔습니다.
고려아연은 ‘주주권익 보호를 위해 기말 배당금을 전년과 같은 수준으로 증액해야 한다’는 영풍의 주장에 대해 “고려아연 주주가 아니라 고려아연 배당금이 없으면 만성적인 적자구조를 탈피할 수 없는 영풍 경영진을 위한 것”이라고 지적했습니다.
고려아연은 KB증권 자료를 인용해 “2013~2022년 10년간 한국의 평균 주주환원율은 29% 수준”이라며 “이를 고려하면 고려아연 주주환원율는 한국 평균 주주환원율 대비 2배 이상 높은 수준”이라고 했습니다.
고려아연은 전날에도 보도자료를 내고 “영풍 측의 ‘주주가치 훼손’ 주장은 억지”라고 밝혔는데요. 고려아연은 “지난해 주주환원율(76.3%)은 전년 50.9%보다 훨씬 높아진 것”이라며 “환원액도 2022년 3979억원에서 지난해 4027억원으로 증가했다”고 말했습니다.
이어 “주주환원율이 5%도 안 되는 영풍이 고려아연에는 주주권익 보호를 명분으로 96%에 육박하는 주주환원율을 요구한다”며 “기업이 모든 이익금을 투자나 기업환경 개선에 할애하지 않고 주주 환원에 쓰는 것은 장기적 관점에서 기업가치와 주주권익을 떨어뜨린다”고 했습니다.
그러면서 “영풍은 자사주 소각을 한 적이 없기에 영풍의 총주주환원율은 5년 평균 약 10% 수준”이라며 “가장 최근인 2022년 주주환원율은 4.68%에 불과했다”고 지적했습니다.
고려아연은 영풍이 최근 5년간 매년 영업손실을 내 합산 적자가 1371억원에 달하는데, 최근 5년간 고려아연으로부터 수령한 배당금은 총 3576억원에 이른다고 주장했는데요. 고려아연은 “5년간 영풍이 본업으로 벌어들인 이익은 한 푼도 없다”며 “고려아연으로부터 수령한 배당금만으로 영풍의 당기순이익은 무려 2205억 흑자로 전환했다”고 밝혔습니다.
엔비디아 AI 반도체 유일한 고민은 TSMC 병목현상
엔비디아의 경쟁력은 두말할 나위가 없습니다. 엔비디아에 발목을 잡을 수 있는 건 뭐가 있을까요? 실제 엔비디아의 AI 반도체 공급은 협력사 TSMC의 생산능력 등에 의해 제한될 수 있다는 관측이 나왔습니다.
25일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 찰스 슘 BI 애널리스트는 최근 보고서를 통해 “엔비디아의 올해 AI 반도체 열풍이 여전히 TSMC의 생산능력 벽에 부딪힐 수 있다”고 평가했습니다.
엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)가 필요한데, 여기에 병목 현상이 여전하다는 것입니다.
보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는 3분의 1 정도만 확보한 상태라고 분석했습니다.
TSMC는 올해 연말까지 지난해 말 대비 124%가량 해당 공정 생산능력이 확충될 전망이지만, AI 열풍 속에 엔비디아를 비롯해 AMD·브로드컴 등이 TSMC의 생산능력을 차지하기 위해 경쟁 중입니다.
첨단 반도체 생산이 기술적으로 갈수록 어려워지고 비용도 많이 드는 추세 속에 최근에는 패키징의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체의 모든 부분에 최신 공정을 사용하는 대신 각 부문을 더 효율적으로 패키징할 경우 비용을 줄이면서도 성능을 개선할 수 있기 때문입니다.
보고서는 아울러 엔비디아가 TSMC 4나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 부문에 ‘생명줄’ 역할을 할 가능성도 있다고 전망했습니다. 엔비디아가 향후 출시될 B100 반도체에 TSMC의 4나노 공정을 사용할 것으로 전망되며, 이 경우 TSMC의 4나노·5나노 생산능력 활용을 최적화할 수 있다는 것입니다.
4나노·5나노는 TSMC 전체 생산능력의 12%가량을 차지하고 지난해 매출에서 3분의 1을 담당했는데요. 올해 다른 고객사인 애플·퀄컴 등이 3나노로 옮겨가면서 TSMC의 4나노·5나노 생산능력이 남아돌아 성장에 부담이 될 수 있는 상황입니다.
다만 엔비디아를 둘러싼 장밋빛 전망에 대해 신중론도 여전하며, 엔비디아의 주가 상승이 주춤할 경우 TSMC를 비롯한 관련주 가격에 부담이 될 수 있다는 평가도 나옵니다.
엔비디아 전체 매출에서 중국 비중은 지난해 회계연도 3분기에 22%에서 4분기 9%로 내려간 상태로, 시장 일각에서는 미국의 대중국 반도체 제재로 엔비디아 매출 성장세가 제한될 수 있다는 지적도 있습니다.
AMD를 비롯한 핵심 고객사에도 HBM3를 납품할 예정입니다. 최근 HBM3 모듈에 대한 퀄테스트를 통과해, 양산을 준비 중인 것으로 알려졌습니다. 다만 업계는 삼성전자가 HBM3 공급 물량을 크게 확대하기 위해서는 2.5D 패키징 기술의 중요성이 더 높다고 보고 있습니다.
현재 삼성전자는 HBM 제품 자체만이 아니라, HBM을 로직 반도체와 완결하기 위한 2.5D 패키징 기술도 함께 제공하는 방안을 추진 중입니다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)들을 수평 배치하는 구조로 구성됩니다.
삼성전자는 이 2.5D 패키징을 ‘아이큐브’라는 브랜드로 기술력을 자체적으로 강화하고 있습니다. HBM 모듈을 몇 개 탑재하느냐에 따라 아이큐브2(HBM 2개 탑재), 아이큐브4(HBM 4개 탑재) 등으로 발전해오고 있습니다.
특히 삼성전자가 최근 주요 고객사와의 테스트에서 중점적으로 보고 있는 기술은 아이큐브6, 아이큐브8입니다. 업계 내 최신 HPC(고성능컴퓨팅) 가속기인 엔비디아 ‘GH100’, AMD ‘MI300’ 등이 HBM을 6~8개 탑재하고 있기 때문입니다.
