한미반도체, HBM 패키징·검사 장비 수주 기회 요인 ‘목표가 13만원’-현대차

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[아이뉴스24 고종민 기자] 현대차증권은 27일 한미반도체의 ‘Made in USA’ AI 반도체 구현의 일환으로 향후 HBM 관련 패키징·검사 장비의 수주 기회 요인이 매우 크다며 목표주가는 13만원으로 상향한다고 밝혔다.

현대차증권은 27일 한미반도체의 ‘Made in USA’ AI 반도체 구현의 일환으로 향후 HBM 관련 패키징·검사 장비의 수주 기회 요인이 매우 크다고 밝혔다. [사진=한미반도체]

곽민정 현대차증권 연구원은 “한미반도체 TCB의 압도적인 기술적 우위를 기반으로 국내외 HBM 신규 고객사 확대 가능성이 크다”며 “미국 정부 내 어드밴스드 패키징 로드맵에 따른 ‘AI-HBM 연합군’ 결성에 따른 수혜를 기대한다”고 말했다.

이어 “Open AI, Meta, MS 등 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발 수요로 인해 AI 생태계는 이제 시작임을 재확인했다”며 “목표주가 상향 근거는 네덜란드 장비업체 BESI 12개월 예상 주가수익배율(Forward P/E) 53.4배에 2024년과 2025년 평균 EPS로 산정했다”고 설명했다.

TSMC의 ‘새로운 동맹’ 움직임이 미국 내에서도 확장되고 있음을 재확인되고 있다. 미국 상무부는 이를 정책적으로 뒷받침하기 위해 어드밴스트 패키징(Advanced Packing) 로드맵을 구축했으며, 그에 따라 온쇼어링(on-shoring) 전략을 구상할 전망이다.

곽 연구원은 “HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛ 이었으나, AI GPU 칩 제조사들의 고스펙 GPU 출시와 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발 수요 등으로 HBM4 이후 칩 두께 표준은 775㎛로 구현될 가능성이 높다”며 “한미반도체의 TSV TCB 적용은 더욱 늘어날 것”이라고 강조했다.

그러면서 “2024년 2월에 발표된 SK하이닉스의 16 stack HBM3E가 All-Around Power TSV, 6-Phase RDQS 방식으로 TSV 최적화로 구현됐다”며 “한미반도체에게 매우 우호적인 상황”이라고 덧붙였다.

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