[상보] 블룸버그 “삼성전자, 미국 보조금 60억 달러 이상 받는다”

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기존 텍사스 프로젝트 이상의 투자 지원 계획
“향후 몇 주 안에 발표”
로이터 “인텔 지원은 다음 주 발표”

지나 러몬도 미국 상무장관이 2022년 9월 6일 브리핑하고 있다. 워싱턴D.C./로이터연합뉴스

삼성전자가 미국 반도체법(일명 칩스법) 적용에 따라 조만간 60억 달러(약 8조 원) 넘는 보조금을 받을 전망이라고 블룸버그통신이 소식통을 인용해 14일(현지시간) 보도했다.

소식통에 따르면 미국은 삼성전자가 앞서 발표한 텍사스 공장 건설 프로젝트 이상의 투자를 지원하고자 60억 달러 이상의 지원금을 책정했다. 2021년 삼성전자는 오스틴 공장 인근인 텍사스주 테일러에 170억 달러 규모의 투자를 발표했다.

블룸버그는 “이번 결정은 TSMC에 50억 달러 이상의 보조금 지급을 포함해 상무부가 앞으로 몇 주 안에 발표할 것으로 예상하는 여러 조치 중 하나가 될 것”이라며 “다만 여전히 변경될 수 있는 예비 합의일뿐으로, 최종 결정이 내려진 것은 아니다”고 설명했다.

칩스법은 미국이 자국 반도체 제조업을 키우기 위해 마련한 장치로, 390억 달러의 직접 보조금과 750억 달러의 대출 지원을 골자로 한다. 그간 소규모 지원만 해오던 미국은 지난달 글로벌파운드리스에 15억 달러를 지급하기로 하면서 본격적인 대규모 지원에 나선 상태다.

한편 로이터통신은 조 바이든 미국 대통령이 다음 주 인텔에 527억 달러의 보조금 지급을 발표할 예정이라고 보도했다. 보조금은 생산 보조금 390억 달러와 연구·개발(R&D) 지원금 110억 달러 등으로 나뉘어 제공될 예정이다.

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