한종희 “새 M&A 많이 진척” 경계현 “2~3년내 반도체 1위… AI칩 ‘마하1’ 개발”

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삼성전자 주총-03
한종희 삼성전자 부회장이 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제55기 정기주주총회에서 인사말을 하고 있다./박상선 기자

주주들을 만난 삼성전자 경영진이 새로운 M&A(인수합병)가 임박했음을 알렸고, 생성형 AI칩 ‘마하1’ 개발을 최초로 공개하면서 2~3년내 주력 반도체 사업 1위 자리를 되찾겠다고 했다.

한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 20일 열린 정기 주주총회 자리에서 “올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다”며 “새 M&A도 많은 사항 진척돼 있어 조만간 주주여러분께 말씀드릴 기회 있을 것”이라고 말했다.

한 부회장은 또 “지난해 경영 여건이 어려웠지만 연구개발(R&D)과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다”며 “이러한 노력 속에 지난해 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다”고 설명했다.

경계현 반도체부문 사장은 “올해 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해”라며 “본격 회복을 알리는 재도약과 DS의 미래 반세기를 개막하는 성장의 한해가 될 것이며, 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다”고 전했다.

경 사장은 AI를 추론하기 위해 특화된 가속기(칩) ‘마하1’을 개발하고 있다고도 밝혔다. 공개 석상에서 ‘마하1’ 개발을 언급한 건 이번이 처음이다. 특히 마하1은 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로, HBM 대신 저전력 메모리를 활용해도 대규모언어모델(LLM) 추론이 가능할 것으로 보인다.

그는 “AI 시대에는 컴퓨트와 메모리가 대규모 결집한다”며 “그러나 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”고 말했다. 그러면서 “이 문제를 개선하기 위해 AGI(범용인공지능) 컴퓨팅랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본 문제를 해결할 것”이라며 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖는 것을 목표로 개발 중인 마하1 인퍼런스칩은 혁신의 시작”이라고 전했다.

경 사장은 또 “올해 1월부터 흑자기조로 돌아섰다”며 “1분기 어느정도 궤도에 올라간 실적을 볼 수 있을 것”이라고 말했다. 또한 “올해 매출은 2022년 수준을 회복할 것으로 전망된다”며 “앞으로 비약적으로 성장할 것으로 예상되는 반도체 시장에서 중심축의 역할을 수행할 수 있도록 과거로부터 배운 교훈을 바탕으로 근본적인 채질 개선을 만들어 가겠다”고 했다.

미국의 빅테크 고객사 확보 전략에 대해선 “구체적인 계획을 진행 중”이라며 “많이 알려진 대형 고객들과 현재 선단로드에 대한 공동 개발을 진행하고 있다”고 답했다. 경 사장은 “이미지센서 사업은 개발, 양산, 판매까지하는 사업 구조를 개선해 올해 경쟁력을 기르고, 장기적으로 진입하지 못한 시장까지 진출해서 사업을 키우겠다”고 강조했다. 또한 “SoC 사업도 올해 제품 경쟁력을 키우고 장기적으로 성장을 위한 신사업 분야를 형성해 나가려 한다”고 덧붙였다.

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