SK하이닉스 5조원대 美 반도체 패키징 공장 지을까…곽노정 사장 “검토중”

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WSJ “2008년 가동 시작” 보도

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습.ⓒ뉴시스 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습.ⓒ뉴시스

SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다는 외신 등의 보도에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 “검토 중이나 확정되지 않았다”고 27일 밝혔다.

그는 이날 오전 10시 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제 76기 정기주주총회 직후 기자들의 질의에 이 같이 답했다.

앞서 26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자할 것이라고 보도했다. 가동 시기는 2028년이다.

이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며, 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 이뤄질 것이라고도 했다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다.

SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있다. 미국에 신규 공장이 들어서게 되면 이 중 일부를 처리하게 될 전망이다.

HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발·양산중이다.

HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다.

SK하이닉스는 HBM3E도 이달부터 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. 회사측은 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 했다.

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