예스티, HBM 등 차세대 반도체 장비 실적 올해 반영 시작-하나

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[아이뉴스24 고종민 기자] 하나증권은 1일 예스티가 차새다 반도체 장비 실적을 올해부터 반영할 것이며 고성장의 원년이라고 밝혔다.

최재호 하나증권 연구원은 1일 예스티 기업 분석 보고서를 통해“차세대 습도 제어 장비 NEOCON과 HBM향 장비 매출이 연간 매출액 수준을 넘어설 것”이라며 “올해 실적은 작년대비 최소 2배 이상의 매출액, 신규 장비들의 높은 수익성을 감안해 영업이익마진율(OPM)은 10% 이상을 달성할 것”이라고 말했다. [사진=예스티]

2000년 설립된 예스티는 반도체·디스플레이 장비 제조를 주 사업으로 영위하는 기업이다. 2023년 기준 매출 비중은 반도체 장비 62%, 디스플레이 장비 32%, 기타 6% 등이다.

최근 반도체 미세 공정 변화에 따라 진화된 장비에 대한 수요와 중요도가 높아지고 있는 상황인데, 예스티는 신규 차세대 반도체 장비의 핵심 장비를 다수 보유하고 있어 올해부터 높은 성장이 예상한다.

최재호 하나증권 연구원은 “차세대 습도 제어 장비 NEOCON과 HBM향 장비 매출이 연간 매출액 수준을 넘어설 것”이라며 “올해 실적은 작년대비 최소 2배 이상의 매출액, 신규 장비들의 높은 수익성을 감안해 영업이익마진율(OPM)은 10% 이상을 달성할 것”이라고 말했다.

이어 “핵심적인 관전 포인트이자 밸류에이션 리레이팅 요소는 고압 어닐링 장비로 현재 독점 체제로 이뤄져 있는 상황”이라며 “이원화 시 보수적으로 시장점유율(M/S) 20%만 확보해도 영업이익 기준 200억원 이상이 추가 가능하다”고 설명했다.

최 연구원은 이원화 결정 시 경쟁사의 2024년 예상 주가수익비율(P/E) 46배인 점을 감안하면 예스티가 현재 매우 저평가 된 상태라고 평했다.

예스티는 HBM 제조 공정에 사용되는 장비 3종(웨이퍼 가압, 칠러, 퍼니스 장비)을 보유하고 있어 HBM 열풍의 직접적인 수혜를 받고 있는 상황이다.

하나증권에 따르면 장비 3종의 2023년 연간 수주 규모는 약 400억원 규모로 파악된다. 이 중 웨이퍼 가압 장비는 패키징 공정 중 언더필 공정에 사용하는 장비로 작년 10월부터 12월까지 약 273억원 규모의 공급 계약을 체결했다. 올해 6~7월 납품 완료될 것으로 예상된다. 포케스팅 물량을 감안했을 때 올해 하반기는 추가적으로 약 200억원 이상의 공급 계약을 체결할 것으로 전망한다.

EDS 공정에 사용되는 칠러, 퍼니스 장비는 작년 약 80억원의 수주를 달성한 것으로 파악된다. 이 역시 올해 추가적인 수주 가능성이 높은 상황이다.

최재호 연구원은 “결론적으로 칠러 장비, 퍼니스 장비의 추가 수주가 나와주지 않아도 연간 HBM향 장비 매출로만 별도 기준 연간 매출액 수준인 600억원 이상을 기록할 것”이라고 내다봤다.

또한 예스티의 가장 큰 모멘텀은 ‘고압 어닐링 장비’다. 고압 어닐링 장비는 반도체 산화 공정에서 발생하는 웨이퍼 Si 표면 결함을 고압의 수소·중수소로 치환시켜 전기적 특성을 개선하는 장비다. 현재 국내 경쟁사가 독점하고 있는 상황으로 이원화의 가능성을 주목하고 있다.

예스티는 지난 2019년부터 개발을 시작해 2021년 개발을 완료했으며, 2022~2023년 약 2년간 S사, H사의 평가를 진행했다.

최 연구원은 “S사는 2023년 메모리 공정의 양산 퀄테스트가 완료됐으며, 현재 파운드리까지 테스트를 진행 중인 것으로 파악된다”며 “H사 역시 2023년 NAND의 산화 공정의 파이널 테스트가 완료된 것으로 파악된다”고 강조했다.

그러면서 “오랜 업력 기반으로 축적된 정밀 온도, 압력 제어 기술력과 고객사와의 네트워크를 통해 경쟁사 대비 개선된 성능과 낮은 납품 단가를 책정하고 있다”며 “고객사 입장에서 채택 여지가 크다고 판단한다”고 덧붙였따.

차세대 습도 제어 장비 ‘NEOCON’도 성장 모멘텀이다.

현재 반도체 공정에 표준으로 적용되고 있는 EFEM(반도체 이송장비)은 웨이퍼를 이송시키는 모듈로 공조시스템 유지가 필수적이다. 기본적으로 습도를 제어하는 N2EFEM(질소 습도 제어) 방식이 사용된다. 다만 N2EFEM은 높은 단가와 N2관련 추가 비용(연간 약 3000억~5000억원) 발생 등에 대한 단점이 존재한다.

예스티는 단점을 보완(낮은 납품 단가, N2관련 비용 절감, 반도체 수율 개선 등)한 차세대 습도 제어 장비인 ‘NEOCON’을 개발했다. 현재는 삼성 시스템 LSI로부터 지난 2022년 공정 평가를 완료해 50대 공급 시작, 2023년 85대를 공급했으며, 올해는 100대 이상의 수주가 예상된다.

최재호 연구원은 “기존 고객사의 국내 사이트 납품에서 최근 해외 사이트까지 공급이 결정된 것으로 파악된다”며 “메모리 공정까지 적용이 확대되고 있어 높은 성장이 기대되는 장비”라고 진단했다.

이어 그는 “NEOCON의 마진율은 약 40%로 적용 확대에 따라 전사 수익성 개선에 기여할 전망”이라며 “추가적으로 고객사와 3년간의 JDP(공동개발 프로젝트) 계약이 체결된 상황이며 올해 하반기 계약이 만료되는 만큼 향후 고객사 다변화까지 기대가 가능하다”고 전망했다.

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