美 상무부, 삼성전자 보조금 발표 임박…규모는?

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인텔·TSMC 파격 지원에 삼성 보조금 60~70억 달러 거론

미 본토에 투자 2.5배 늘릴 듯…생산·기술 ‘한·미’ 투트랙 전망

삼성전자 텍사스주 반도체 공장ⓒ삼성전자 삼성전자 텍사스주 반도체 공장ⓒ삼성전자

미국 정부가 15일 삼성전자에 대한 보조금 규모를 확정한다. 보조금을 먼저 약속 받은 인텔과 TSMC가 같은 날 추가 반도체 투자를 발표해 삼성도 같은 수순을 밟을 것으로 예상된다.

업계와 외신 등을 종합하면 미 상무부는 이날 반도체법(CHIPS Act)에 따른 보조금 지원안을 발표한다. 규모는 60~70억 달러(8조3000억~9조7000억원)로, TSMC(66억 달러)가 받는 수준일 것이라는 예상이 지배적이다.

인텔과 TSMC 모두 보조금 약속과 반도체 투자라는 맞교환 형태의 발표를 함에 따라 삼성전자 역시 같은 절차를 밟을 것으로 보인다.

대규모 보조금을 등에 업은 인텔은 앞으로 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등에 1000억 달러(약 135조3600억원) 이상을 투자해 생산능력을 확장할 예정이다.

66억 달러(약 9조원) 보조금 대가로 TSMC는 250억 달러(약 33조8500억원)를 미국땅에 새로 투자하겠다고 밝혔다. 적어도 TSMC와 비슷한 수준의 보조금을 받으려면 걸맞은 투자 계획을 내놓아야 한다는 이야기다.

월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성이 테일러 공장 투자를 기존 170억 달러에서 440억 달러로 2배 이상 늘릴 것이라고 보도했다.

구체적으로 270억 달러를 더 투입해 두 번째 팹(200억 달러)과 설계·패키징(후공정) 시설(40억 달러)을 설립할 것이라는 관측이다. TSMC의 추가 투자액 250억 달러를 소폭 상회하는 만큼 보조금 규모도 더 늘어날 가능성이 있다. 다만 삼성전자는 반도체법에 따른 저리 대출은 이용하지 않을 것으로 알려졌다.

삼성은 이번 투자로 한국-미국 중심의 투트랙 설비 투자에 집중할 것으로 예상된다. 삼성은 앞서 평택과 테일러를 기준으로 2027년 클린룸 규모를 2021년 보다 7.3배 확대하겠다는 ‘셀 퍼스트’ 전략을 소개했었다.

규모 뿐 아니라 차세대 기술 개발도 투트랙으로 이뤄진다. 한·미 생산거점 모두 3nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 반도체 생산을 하는 방식이다. 삼성은 GAA(게이트 올 어라운드·Gate All Around) 3nm 공정으로 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 제품 양산을 시작하며, 2025년에는 GAA 2nm 선단 공정 양산에 나서겠다고 했다.

삼성마저 보조금을 수령하게 되면 미국으로서는 ‘메이드 인 아메리카’ ‘칩 포 아메리카’ 전략을 어느 정도 달성하게 된다. 중국을 제외한 미 중심의 반도체 재편 야심도 성과를 거두게 된다. 미국은 첨단 반도체 시장에서의 점유율을 2030년까지 20%로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다.

다만 삼성 등 반도체 기업은 투자는 투자대로 하면서 미국이 제시한 갖가지 독소 조항을 감내해야 한다.


초과이익을 달성하면 미 정부에 보조금에서 최대 75%까지 공유해야 하며, 생산 장비와 원료명 등도 기재해야 한다. 중국과 공동 연구를 하거나 기술 이전을 할 수도 없다. 지적재산·영업비밀 노출이라는 리스크는 물론 중국 사업 동력에도 힘이 빠지게 된다.

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