와이엠티가 세계 최초 무전해화학동 기법으로 개발한 나노투스 극동박을 세계 최대 반도체 전시회에서 선보였다. 해당기술에 대해 애플을 비롯해 엔비디아 퀼컴 등 여러 업체들의 관심과 문의가 있던 것으로 알려졌다.
와이엠티는 지난 9일부터 11일까지(미국 현지 기준) 3일간 미국 캘리포니아 애너하임에 위치한 Convention Center에서 북미 최대 반도체 전시회인 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가했다고 24일 밝혔다.
‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다.
이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에 나섰다.
와이엠티의 관계자는 이번 전시회에서 “현재 패키지 시장에서 가장 대두되는 미세회로 패턴 구현에 나노투스 극동박은 큰 관심을 받았다”며 “단순히 일본 동박소재를 대체하는 것이 아닌, 기술적 우위를 통해 PKG기판시장에 진입할 수 있는 것으로, 5G 전송손실 최소화, 밀착력 향상 등 향후 IT시장에서 대두될 핵심적 기술을 선보였다”고 설명했다.
특히 해당 기술에 대해 세계 유수기업 엔지니어 (Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMAT, Dupont, LGIT 등)을 포함한 여러 방문객들의 관심과 문의가 있었던 것으로 알려졌다.
와이엠티 관계자 “전세계적으로 널리 알려져있는 독일 PCB 장비업체인 Schmid에서 와이엠티의 공정별 약품자동분석기에 대한 큰 관심을 보여 프로모션을 진행했다”며 “기존 약품 시장의 라인업 확대 및 장비사업을 포함해 PCB 사업의 Total Solution을 제공할 수 있는 유일한 업체로 성장을 진행할 것”이라고 말했다.
이어 “회사의 기술력을 국내 뿐만 아니라 해외 End-user 고객사에도 프로모션을 하기 위해 올해 IPC APEX EXPO 외에도 JPCA, Semicon west, Semi-e, CPCA, TPCA에 참가하여 적극적으로 와이엠티의 기술력을 홍보 할 예정”이라고 덧붙였다.
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