대만 TSMC 깜짝 발표…삼성전자 앞서는 미세공정 추진

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“내후년 하반기 1.6나노 공정 적용할 것”

대만 신주에 있는 TSMC 본사에 회사 로고가 걸려 있다. AP뉴시스

세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기에 1.6나노미터(nmㆍ10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서 관심이 쏠린다.

블룸버그통신에 따르면 TSMC는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다.

최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.

TSMC가 이날 언급한 ‘A16’ 기술은 1.6나노 공정이다. 그동안 미국 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적이 있지만, TSMC가 이 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음. 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다. 이에 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다.

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