민관펀드로 팹리스 등 육성…”엑소더스 막을 보조금도 검토해야”

최상목(왼쪽) 부총리 겸 기획재정부 장관이 10일 정부 출범 2주년에 맞춰 경기도 화성시 소재 반도체 기업 HSPS를 방문해 김용운 대표로부터 생산라인에 대한 설명을 듣고 있다. 사진 제공=기재부

정부의 반도체 지원 방침은 간접·금융 지원을 통해 재정 지출을 최소화하면서 상대적으로 높은 효과를 거두겠다는 데 방점이 찍혀 있다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 언급한 최소 10조 원 이상의 지원 규모에서 상당 부분은 대출과 펀드를 통한 방식이 될 것으로 보인다.

12일 기획재정부와 산업통상자원부에 따르면 반도체 산업 지원 프로그램의 규모는 10조 원 중반대를 넘어설 예정이다. 최 부총리는 10일 경기 화성시에 위치한 반도체 장비 기업 HPSP에서 진행된 간담회에서 “저희가 재정 지원을 무한대로 할 수 있다면 좋겠지만 그게 어렵다”며 “국고 지원은 한계가 있으니 세제 지원이나 정책 금융 등 다양한 수단을 섞어 한국 반도체 산업에 최적화된 방향으로 하는 게 좋을 것”이라고 말했다. 1분기 법인세수가 5조 5000억 원 감소하는 등 지난해에 이어 올해도 세수 펑크가 발생할 수 있다는 우려가 제기되는 상황이어서 재정 투입보다 민관 공동 출자 펀드를 활용하는 방식을 택했다는 이야기다.

금융권에서는 산업은행과 정부 재정으로 마중물을 만든 뒤 민간 자본을 끌어들이는 방식이 반도체 지원 프로그램의 다수를 차지할 것으로 전망하고 있다. 산은이 수년 동안 연간 수천억 원 단위의 출자를 하면 이에 맞춰 민간 금융 기관들이 자금을 매칭하는 방식이다. 최 부총리 역시 “기금의 경우 매년 국회에서 채권 보증 동의를 받아야 해 절차가 경직된 측면이 있다”며 “지역활성화투자펀드와 같이 정부와 민간이 공동으로 출자하는 펀드가 보다 유연하고 실질적인 도움을 주기 좋다”고 설명했다.

인구 소멸 지역으로 지정된 89개 기초 지방자치단체를 살리기 위해 조성한 지역활성화투자펀드는 정부가 1000억 원을 출자해 모펀드를 만들면 민간이 15개 사업별로 자펀드를 구성해 총 3조 원의 자금을 지역 개발에 투입하는 사업이다. 지난해 발표한 반도체 지원 정책 중에도 이와 유사한 민관 공동 펀드가 있다. 소부장과 팹리스 분야에 투자하기 위해 지난해 조성된 ‘반도체 생태계 펀드’에는 삼성전자와 SK하이닉스가 정부와 함께 총 3000억 원을 투입했다. 펀드의 경우 산은은 통한 대출 시 SK하이닉스 같은 기업의 한도 제약을 피해갈 수 있는 방편이기도 하다.

정부 지원은 중소·중견기업의 설비투자와 연구개발(R&D)에도 초점이 맞춰져 있다. 최 부총리는 “반도체든 2차전지든 첨단산업은 생태계의 경쟁”이라며 “대기업들이 제대로 된 글로벌 경쟁력을 발휘하려면 소부장 기업도 같이 가야 한다”고 강조했다. 그러면서 “준비하고 있는 프로그램의 R&D 지원의 핵심은 중소기업이 혼자 하기 어려운 영역을 지원하려는 것”이라고 설명했다.

소부장 기업을 중심으로 세계적인 영향력을 가진 강소 기업을 육성해 우리나라 반도체 산업의 경쟁력을 끌어올리겠다는 구상이다. 정부 관계자는 “대중 인지도는 낮아도 충분히 경쟁력 있는 기술을 갖춘 우리 중소·중견기업이 상당하다”며 “이들이 세계 반도체 시장 밸류 체인에서 역할을 할 수 있도록 정부가 뒷받침하겠다는 것”이라고 부연했다. 실제로 최 부총리가 반도체 업계 간담회를 열었던 HPSP는 반도체 전공정 열처리 장비에서 세계적으로 독보적인 위치를 가지고 있는 것으로 알려졌다.

기재부는 기업 성장의 발목을 잡는 인허가 등의 행정 규제는 물론 용수·도로·전기 등 사회간접자본(SOC) 지원에도 적극 나서겠다는 방침이다. 최 부총리는 5569억 원 규모의 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업과 9060억 원의 첨단 반도체 양산 연계형 미티팹 기반 구축 사업 등 기존에 마련한 반도체 산업 지원 정책도 예비 타당성 조사를 조속히 완료해 속도를 높이겠다고 약속했다.

전문가들은 정부의 지원 확대를 환영하면서도 대형 제조 업체를 중심으로 한 직접 지원도 중장기적으로 검토해야 한다고 지적했다. 미국이 390억 달러(약 53조 5000억 원) 규모의 반도체 생산 보조금과 132억 달러(약 18조 1200억 원)의 R&D 지원금을 약속했지만 11월 대통령 선거 후 새 정부가 출범 시 2차 반도체 보조금을 조성할 수 있기 때문이다. 미국반도체협회는 2022년 31%였던 한국의 10㎚ 이하 첨단 반도체 생산 점유율이 미국과 일본 등의 설비가 본격 가동되는 2032년 9%까지 하락할 것이라고 예측했다. 반면 미국 점유율은 28%까지 치솟는다. 반도체 업계의 한 고위 관계자는 “핵심은 미국과 일본이 본격적으로 반도체를 양산하는 2030년 이후”라며 “미국이 2차 반도체 보조금을 지급하겠다고 나서면 한국에 지어질 최첨단 설비는 모두 미국으로 빠져나갈 것”이라고 우려했다.

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