[단독] 오로스테크놀로지, 삼성전자 HBM 검사장비 계약 90억 수주

7
오로스테크놀로지 화성 본사 전경 사진오로스테크놀로지
오로스테크놀로지 화성 본사 전경 [사진=오로스테크놀로지]

반도체 전공정 계측장비 전문기업 오로스테크놀로지가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 전공정 장비를 공급한다.
 
16일 투자은행(IB) 업계에 따르면 삼성전자는 오로스테크놀로지로부터 ‘OL-900nw’ 3대를 주문한 것으로 확인됐다. ‘OL-900nw’의 가격은 대당 약 30억원으로 전체 계약 규모는 90억원으로 추산된다. 지난 2023년 매출액(455억원)의 19.7% 수준이다.
 
‘OL-900nw’는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 장비로 고대역폭 메모리(HBM) 공정에서 실리콘관통전극(TSV)과 마이크로 범프의 상하 간의 패턴의 정렬과 크기를 측정하는 검사장비다. 이 장비를 도입하면 HBM의 수율을 높일 수 있다.

삼성전자의 HBM 공정 투자 확대 수요가 늘어나는 만큼 오로스테크놀로지 제품의 공급 수요도 늘어날 것으로 보인다. 오로스테크놀로지 관계자는 “구체적으로 밝힐 수 없지만 삼성전자와 준비하고 있다고 보시면 될 것 같다”고 설명했다.
 
삼성전자는 HBM 반도체 제조 공정 수율을 개선하기 위해 오로스테크놀로지와 손을 잡은 것으로 분석된다. 과거 삼성전자는 수율 문제로 엔비디아 GPU에 들어갈 HBM 수주에 난항을 겪은 바 있다. HBM3 샘플을 엔비디아에 넘겼으나 수율 문제로 최종 계약에 이르지 못했기 때문이다.
 
오로스테크놀로지는 SK하이닉스 협력사였지만 지난해 말 삼성전자를 신규 고객사로 끌어들였다. 지난해 10월과 11월에 ‘WaPIS-30’를 비롯한 백앤드 장비를 각각 21억원, 80억원 규모로 삼성전자에 공급하는 계약을 체결하며 거래 물꼬를 텄다.
 
오로스테크놀로지는 기술 난이도가 높은 전공정 오버레이 기술을 보유하고 있다. 현재 오버레이 계측장비 시장은 KLA(미국)가 시장점유율 60~65% 이상을 차지하며 독점적 지위를 누리고 있다. 나머지 점유율은 ASML(네덜란드)가 차지하고 있다.
 
오현진 키움증권 연구원은 “최근 HBM 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 오버레이 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다”며 “오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 ‘WaPIS-30’ 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업을 확대하고 있다”고 설명했다.

+1
0
+1
0
+1
0
+1
0
+1
0