‘반도체 후공정’ 에이팩트, 인도에 첫 해외 생산거점 마련

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[더구루=정예린 기자] 반도체 후공정 전문 기업 ‘에이팩트(APACT)’가 인도 기업과 손잡고 첫 해외 생산거점을 마련한다. 새로운 반도체 산업 허브로 떠오르고 있는 인도에 진출, 글로벌 기업으로의 도약을 꾀한다. 

인도 반도체 후공정 업체 ‘ASIP(Advanced System in Package Technologies)’는 21일(현지시간) 에이팩트와 합작 투자를 단행한다고 발표했다. 하이데라바드에 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설을 짓는다. 

에이팩트와 ASIP는 89억 루피(약 1430억원)를 투자한다. 합작 공장은 하이데라바드 내 전자제조클러스터(EMC)에 들어선다. 조만간 착공에 돌입하고 오는 2025년 가동을 시작한다는 방침이다.

신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽한 턴키(일괄) 솔루션을 제공한다는 계획이다. 이를 통해 증가하는 인도 내 반도체 후공정 수요를 충족하고 글로벌 주요 반도체 공급망으로 자리잡는다는 목표다. 

양사는 당국에 공장 설립을 위한 허가 신청서를 제출하고 승인을 기다리고 있다. 인도 정부로부터 보조금도 확보할 것으로 예상된다. 인도는 ‘전자부품 및 반도체 제조 촉진 계획(SPECS)’과 ‘생산연계 인센티브(PLI)’ 등 자국 제조업 투자 촉진을 위한 인센티브 제도를 보유하고 있다. PLI가 공장 생산능력 증가분을 비교해 4~6% 수준의 인센티브를 제공한다면 SPECS는 전체 자본 지출에 대한 25%라는 파격적인 규모의 보조금을 지급한다. 

에이팩트는 합작 투자를 통해 해외 시장 진출에 닻을 올렸다. 2007년 SK하이닉스 협력사들이 공동 출자해 만든 에이팩트는 현재 경기 안성과 충북 음성·진천에 총 3개 생산시설을 보유하고 있다. 반도체 테스트 사업을 주로 영위하다 2022년 패키징 기업 ‘에이티세미콘’ 인수를 통해 패키징 분야까지 포트폴리오를 확장했다. SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 회사를 고객사로 보유하고 있다. 

ASIP는 2017년 설립된 인도 OSAT 전문 회사다. AMD 등 미국 반도체 기업에서 약 30년 간 경험을 쌓은 벤카타 심하드리 최고경영자(CEO)가 창업했다. 심하드리 CEO를 비롯해 실리콘밸리 주요 반도체 기업에 몸 담았던 전문가들이 근무하고 있다. 

이성동 에이팩트 대표이사는 “ASIP와의 합작 투자를 통해 인도 반도체 생태계에 참여하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “인도는 세계적 수준의 대규모 디자인 인재 풀과 국내 제조 지원을 위한 정부 정책을 갖춘 신흥 시장이며, 우리는 인도의 반도체 제조 성장에 핵심적인 역할을 하게 되기를 기대하고 있다”고 밝혔다.

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