독일로 날아간 이재용…첨단 반도체 핵심 부품 직접 챙겼다

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이재용 삼성전자 회장이 독일로 날아가 글로벌 광학기업 ‘자이스(ZEISS)’ 경영진을 만나 첨단 반도체 시장 주도를 위한 행보에 나섰다.

차세대 반도체 경쟁이 이어질 3나노 이하 ‘초미세공정’ 칩은 반도체기업들의 ‘슈퍼 을’ 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV로만 만들 수 있는데 이 장비에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상으로 알려졌다. 자이스는 관련 기술특허도 2000여개를 보유 중이다. ‘슈퍼 을’의 ‘슈퍼 을’이라 불리는 이유다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 6세대 10나노급 D램 양산도 계획 중이다. 삼성은 이번 협력으로 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 현지시간 지난 26일 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조·기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

사진⑥ 이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
26일(현지 시간) 독일 오버코헨 자이스(ZEISS) 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트 자이스그룹 CEO(가장 오른쪽), 안드레아스 페허 자이스 SMT CEO(오른쪽에서 두번째)와 대화하고 있다./삼성전자

삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 지난 2월 마크 저커버그 메타 CEO를 만나 미래 협력을 논의했다. 앞서 이 회장은 피터 베닝크 ASML CEO와도 지난해 12월에 회동했으며, 그해 5월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만났다. 여기에 지난 1월 한국을 찾은 샘 올트먼 오픈AI CEO는 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진과 회동하기도 했다. 이 만남을 두고 업계에서는 AI 반도체 생산 공동 투자, 파운드리 협력 등이 논의된 것으로 본다.

지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속, 고객사 다화, 선제적 R&D 투자, 과감한 국내외 시설 투자 등을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다. 업계 추정치로 현재 삼성의 파운드리 고객사는 100개 이상이며, 2028년에는 200개사가 넘을 것으로 업계에서는 전망하고 있다. 삼성은 지난해부터 미국 AI 반도체 전문 기업 암바렐라의 5나노 자율주행 차량용 반도체를 생산하고 있으며 AI 스타트업 기업 그로크, 텐스토렌트의 차세대 4나노 AI칩도 생산할 예정이다.

사진⑤ 이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
26일(현지 시간) 독일 오버코헨 자이스(ZEISS) 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 장비를 살펴보고 있다./삼성

삼성은 2019년부터 ‘테슬라’의 3세대 자율주행 칩, 지난해부터 ‘모빌아이’의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩을 생산하고 있으며 내년부터 최신 자동차 인포테인먼트용 프로세서 엑시노스 V920을 양산하는 등 차량용 반도체 고객을 지속적으로 확보하고 있다.

삼성은 2030년까지 약 20조 원을 투자해 기흥 사업장에 차세대 반도체 R&D 단지를 조성하고 있으며, 이 단지는 미래 반도체 기술을 선도하는 핵심 역할을 하게 될 전망이다. 평택시, 미국 테일러시에는 파운드리 생산라인을 건설하고 있다. ‘패키징 기술’ 개발에도 주력하고 있다. 2022년 ‘첨단 패키지팀’을 신설한 삼성은 매년 패키징 설비 대규모 투자를 집행하고 있다. 지난해 기준 18억 달러를 투자했고, 2022년에는 20억 달러를 투자했다.

사진⑦ 이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
26일(현지 시간) 독일 오버코헨 자이스(ZEISS) 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 제품을 살펴보고 있다./삼성

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