▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 미국 실리콘밸리에서 열린 자사 행사에서 \’블랙웰\’을 선보이고 있다. AFP 연합뉴스.
SK하이닉스가 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하고 있는 엔비디아의 실적 잔치에 미소 짓고 있다. AI 칩 구동에 필수로 꼽히는 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 수혜를 볼 수 있다는 기대감이 커진 영향이다.
최신 AI 칩 \’블랙웰\’의 생산도 본격화될 예정인 가운데 이는 SK하이닉스에게 호재로 작용할거란 관측이 나온다.
엔비디아는 20일(현지시간) 3분기(8~10월) 실적을 발표하고, 350억8000만달러(약 49조1190억원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기(181억2000만 달러) 대비 약 94% 증가한 수치다.
같은 기간 순이익은 전년 동기(92억4300만달러)와 비교해 108.9% 증가한 193억900만달러(약 28조180억원)를 기록했다.
영업이익은 전년(111억8800만달러) 대비 56% 성장한 174억1100만달러(약 23조9923억원)였다. 3분기 실적은 시장 예상치를 상회하는 \’어닝 서프라이즈\’다.
이번 호실적 배경으로는 데이터센터용 AI 칩 수요 급증이 꼽힌다. 엔비디아는 데이터센터 부문에서 308억달러(43조1261억원)의 매출을 올렸는데 이는 역대 최고 기록이다. 총 매출의 87%를 차지한다.
지속적인 AI 열풍 속에 AI 칩의 수요가 견조할 거란 전망이 나온다는 점에서 엔비디아의 호실적은 이어질 것으로 보인다.
마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존, 메타 등은 지난달 실적 발표를 통해 내년에도 AI 투자를 늘려나가겠다고 밝힌 바 있다. 이들 기업은 엔비디아의 AI 칩을 사들이는 주요 고객이다.
SK하이닉스는 AI 칩 시장 내 엔비디아의 선전이 반가울 수밖에 없다. AI 칩 구동을 위해선 HBM 탑재가 필수적인 데 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다.
이에 엔비디아가 가파른 성장을 보일 때마다 SK하이닉스의 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 수밖에 없는 것이다.
실제 SK하이닉스는 올 3분기 HBM 효과에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 써냈다. 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원을 기록했는데 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 성적표다.
당초 예상과 달리 4분기부터 블랙웰의 본격적인 생산 및 출하가 이뤄질 거란 점도 SK하이닉스에게 반가운 요소다.
미국 IT전문매체 디인포메이션 등 외신은 최근 엔비디아 블랙웰 AI 가속기를 서버에 탑재할 경우 서버가 과열하는 문제가 발생한다고 보도했다. 업계에선 설계에 결함이 있는 것으로 보고 블랙웰이 내년 초나 돼서야 본격적인 출하가 시작될 것으로 내다봤다.
다만 엔비디아는 4분기부터 블랙웰의 생산과 출하에 나선다고 밝히며 업계의 우려를 불식시켰다.
콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 3분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 “최신 AI 칩인 블랙웰의 본격적인 생산 및 출하는 이번 4분기부터 시작한다”며 “내년에 점진적으로 확대될 예정”이라고 밝혔다.
▲SK하이닉스가 엔비디아에 4분기부터 공급하는 HBM3E 12단 제품.
블랙웰의 생산·출하 여부는 SK하이닉스에게 중요한 요소다.
SK하이닉스는 4분기부터 5세대 HBM인 HBM3E의 12단 제품을 엔비디아에 납품할 예정이다. 이는 블랙웰의 최상위 모델 B300 등에 탑재될 것으로 보인다.
업계는 블랙웰이 출시되기 시작하면서 내년 상반기 중에는 SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품이 8단 물량을 넘어서고, 같은 해 하반기에는 대부분의 HBM 물량이 5세대 12단 제품이 될 것으로 보고 있다.
이렇게 되면 엔비디아향 제품으로부터 나오는 매출과 영업이익은 더 가파르게 증가할 가능성이 높다. 이를 통해 SK하이닉스의 실적도 고공행진 할 전망이다.
신석환 대신증권 연구원은 “SK하이닉스는 12단 HBM3E를 앞세워 HBM 시장에서 독보적인 지위를 유지할 것으로 보인다”며 “올해 전체 영업이익은 23조4000억원에 달할 전망이며 내년에는 37조6000억원으로 증가할 것”이라고 말했다.
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