산업부, ‘2024 소부장·뿌리기술대전’ 개최…첨단 소부장·뿌리산업 통합 전시

산업통상자원부는 이달 30일부터 다음달 1일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서’2024 소재부품장비·뿌리기술대전(소부장·뿌리기술대전)’을 개최한다고 이날 밝혔다.

올해 14번째를 맞이하는 ‘소부장·뿌리기술대전’은 우수 소부장·뿌리 기술·제품 통합 전시회다. 소부장기업 전시관, 소부장 디지털관(AX(AI 전환)관) 등 7개의 주제(테마)관을 통해 우리 소부장·뿌리산업의 현재와 미래를 살펴볼 수 있다.

또한 역대 최대 수출 달성을 위해 ‘수출 붐업코리아 Week’와 연계한 글로벌 매칭 소부장 수출 상담회, 첨단 소부장 기술을 조망할 수 있는 소부장 기술 포럼 등 부대행사도 함께 열린다.

개막식에서는 소부장·뿌리산업 발전에 기여한 유공자에 대한 정부포상(73점)을 수여한다. 반도체 핵심 장비인 저압화학기상증착장비(LPCVD) 등을 개발한 현준진 유진테크 부사장에 은탑산업훈장을, 디스플레이용 포토마스크 국산화에 성공한 박재석 엘지이노텍 사업담당에 철탑산업훈장을, 동아정밀공업 등 8개사에 우수 뿌리기업 선정증을 수여했다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 “소부장이 강한 나라가 공급망 강국”이라며 “정부는 소부장 초격차 확보를 위해 기술개발과 인력, 금융 등 현장수요 맞춤형 패키지 지원을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

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