[딜사이트경제TV 황재희 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI(인공지능)서밋 2024’에서 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(공급자)’를 목표로 지속 성장하겠다고 각오를 밝혔다.
이날 곽 사장은 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설을 하며 이 같은 목표를 제시했다. 차세대 HBM(고대역폭메모리) 제품인 16단 HBM3E 양산 계획도 2025년으로 구체화하며 AI칩 시장 주도권을 이어가겠다고 강조했다.
“16단 HBM3E, 내년 초 고객사 샘플 공급”
곽 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 텐데 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB(기가바이트) 16단 HBM3E를 개발 중으로 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 말했다.
HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아올려 기존 D램보다 성능을 높인 고부가가치 제품이다. SK하이닉스는 올 3월 5세대 제품인 8단 HBM3E를 엔비디아에 세계 최초 공급한데 이어 차세대 제품 개발에 속도를 내는 등 HBM 시장 주도권을 가져가고 있단 평가를 받는다.
16단 HBM3E는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. 곽 사장은 “16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다”고 소개했다.
SK하이닉스 16단 HBM3E를 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술외에 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용한다는 계획이다. MR-MUF 기술은 SK하이닉스 자체 기술로 불량 발생률을 줄여준다고 알려졌다.
엔비디아 AI가속기와 HBM3E 실물 전시
이날 전시장에는 SK하이닉스가 지난 9월 양산을 공식화한 HBM3E 12단 제품과 내년 양산을 본격화할 16단 제품이 나란히 전시되며 관람객들의 눈길을 집중시켰다.
두 제품은 AI 데이터센터(AIDC) 분위기를 재현한 첫 번째 전시존에 위치해 있었는데 취재진들과 대학생, AI 업계 관계자들이 몰려 HBM에 대한 뜨거운 관심을 보여줬다.
SK하이닉스는 손톱보다 크기가 작은 HBM 제품을 자세히 관찰할 수 있도록 현장에 4배 확대 가능한 돋보기를 비치하고 HBM3E 제품이 탑재되는 엔비디아의 AI가속기인 GB200도 함께 설치해 제품에 대한 이해도를 높였다.
GB200 안에는 HBM3E 제품이 총 8개씩 들어가는데 이 세트가 2개 탑재된다. 총 16개 HBM3E가 필요한 셈이다. 열 발생을 낮추기 위해 금속 뚜껑 방열판으로 덮개를 덮어서 내부는 확인할 수 없었다.
SK하이닉스는 이날 HBM 외에도 AI서버에 탑재되는 DDR5, 데이터센터용 SSD 등 다양한 AI 솔루션과 제품을 소개했다. AI시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 크게 증가해야 하는데 이를 위해 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현한 제품인 CXL(컴퓨트익스프레스링크)도 비중 있게 선보였다.
엣지 디바이스용 에이맥스 시제품도 ‘눈길’
온디바이스AI 시대를 맞이해 향후 대중적 확산이 기대되는 PIM(프로세싱인메모리)기술 기반 시제품인 에이맥스(AiMX)카드도 이날 주목을 받았다. 아직 양산 전 단계지만 SK하이닉스는 이번 AI 서밋을 통해 시제품 상태를 소개했다.
SK하이닉스 관계자는 “메모리 자체에 연산 기능을 넣어 데이터 통신을 빠르게 한 제품으로 에너지 효율도 높고 가성비도 좋다”라며 “기업보다는 사용자에게 더 확산시킬 수 있는 B2C(기업대소비자간거래)용 제품으로 AI폰 등 엣지 디바이스 등에서 활용이 증가할 것”이라고 전망했다.
한편 이날 정오께 이재명 더불어민주당 대표도 찾아 SK하이닉스의 전시장을 둘러봤다. SK AI 서밋 행사는 오는 5일까지 삼성동 코엑스에서 진행된다.
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