12~16일(현지시간) 독일 함부르크서 열리는 ISC 2024 참가
HBMㆍ차세대 패키징 기술 등 소개… 고객사 미팅 및 협업도
삼성전자가 내달 독일에서 열리는 ‘ISC(국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스) 2024’에 참가해 인공지능(AI) 반도체 기술을 적극 알린다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대 반도체 초격차에 시동을 건다.
22일 본지 취재에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 다음 달 12~16일(현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 2024에 참가해 고성능 컴퓨팅(HPC) 핵심 솔루션인 HBM 등을 공개하고 참가자들과 학술 교류 및 협업 등을 논의한다. 김봉준 삼성종합기술원 연구원의 차세대 메모리 관련 발표도 준비돼 있다.
ISC는 매년 독일에서 열리는 국제 슈퍼컴퓨팅 관련 컨퍼런스다. 다양한 세션과 연구발표, 교류 행사 등을 통해 업계 및 사용자와 기술 개발자들을 연결한다. 인텔, 엔비디아, MS 등 글로벌 빅테크들도 대거 참석하는 행사다.
삼성전자가 ISC에 연구 논문 발표가 아닌 전시회 부스로 참가하는 건 2015년 이후 9년 만이다. 최근 생성형 AI 시대를 맞아 고성능 컴퓨팅의 중요성이 커지고 있는 데 따른 것이다.
최근에는 ‘챗GPT’ 개발사인 오픈AI가 MS와 함께 1000억 달러(약 138조 원)를 투자해 세계 최대 데이터센터를 만든다고 발표하는 등 슈퍼컴퓨팅 시장은 급성장하고 있다. 이곳에는 범용 인공지능(AGI) 개발에 활용할 슈퍼컴퓨터가 설치될 예정이다.
삼성전자는 HBM 등 차세대 메모리 기술을 통해 하이퍼스케일(대규모) 데이터 센터와 자동차부터 사물인터넷(IoT), 모바일, 가전제품에 이르기까지 다양한 부문의 혁신 성장을 지원하고 있다.
삼성전자 관계자는 “삼성의 HBM(고대역폭 메모리) 솔루션은 HPC에 최적화됐으며, 우리의 삶과 업무 방식을 변화시킬 AI와 같은 차세대 기술을 구동하는 데 필요한 성능을 제공한다”고 밝혔다.
삼성전자는 경쟁사보다 뒤쳐진 HBM 시장에서 다시 앞서나가기 위해 HBM4(6세대) 제품에 승부를 걸고 있다. 삼성전자는 지난 1월 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4는 내년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다”며 “고객 맞춤형 요구가 증가하는 가운데 고객별로 최적화한 주요 고객사들과 세부 스펙을 협의하고 있다”고 설명했다.
또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 ‘턴키 전략’을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다.
한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기 경영실적을 발표한다. 삼성전자는 이달 초 1분기 연결기준 매출 71조 원, 영업이익 6조6000억 원을 달성했다고 잠정 발표했다. 특히 영업이익은 전년 6402억 원 대비 931.3% 늘었다.
업계에서는 삼성전자 실적 반등의 주 요인으로 반도체 가격 반등을 꼽는다. 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 사업부문은 올해 1분기 2조 원대 영업이익을 올리며 흑자 전환한 것으로 관측된다.
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