삼성전자 “차세대 HBM에 역량 총집결…올해 누적 매출 13조↑”

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무ⓒ삼성전자

삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대로 급성장 중인 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 주도권을 확보하겠다는 포부를 밝혔다. 종합 반도체 역량을 활용해 고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’을 제공하겠다는 것이다.

HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 뉴스룸 기고문에서 “2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐만 아니라, 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것”이라며 차세대 HBM 등 AI 시대의 삼성 메모리 설루션 준비 현황을 소개했다.

김 상무는 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 개척했다”며 “2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억달러가 넘을 것으로 전망된다”고 말했다. 그러면서 “HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈(요구) 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획”이라고 덧붙였다.

특히 삼성전자는 고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’ 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킨다는 계획이다. 그는 이에 대해 “HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다”며 “이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다”고 밝혔다.

이를 위해 삼성전자는 차세대 HBM 초격차를 위해 ‘종합 반도체’ 역량을 십분 활용한다는 방침이다.

김 상무는 “삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획”이라고 강조했다.

앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)도 최근 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 ‘유일무이’한 종합 반도체 기업이라는 점을 강조하며 “(AI 시장) 2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 당부한 바 있다.

한편, 삼성전자는 D램 기술 초격차 유지를 위해 10나노 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있으며, 2030년 3D D램 상용화에 나설 계획이다.

온디바이스 AI 관련 제품 또한 확대 중이다. PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발한 데 이어 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW를 개발 중이다.