![김경륜 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 상품기획실 상무 [삼성전자]](https://contents-cdn.viewus.co.kr/image/2024/05/CP-2023-0085/image-30300573-9fc0-4c18-a68f-2ddff1fa2f33.jpeg)
[마이데일리] 이재훈 기자=삼성전자가 올해 안에 고대역폭 메모리(HBM) 누적 매출 100억 달러(13조7650억원) 돌파를 선언했다.
삼성이 HBM 사업에 처음 나선 이후 9년 만에 100억 달러 고지를 맞는 셈이다. 삼성은 종합 반도체 역량을 바탕으로 HBM 시장에서 초격차를 달성하겠다는 전략도 공개했다.
김경륜 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 자사 뉴스룸에 게재한 ‘종합 반도체 역량으로 AI 시대에 걸맞은 최적 솔루션 선보일 것’ 기고를 통해 이 같이 밝혔다.
김 상무는 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 열었다”며 “2016년부터 2024년까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것”이라고 전망했다.
삼성은 올해 4월부터 양산을 시작한 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품 매출에 이어 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산해 연말까지 실적 상승에 힘을 보탤 것으로 보고 있다.
김 상무는 고객별 수요에 맞춘 ‘맞춤형 HBM’ 사업 비전도 제시하며 종합 반도체 역량도 강조했다. 삼성전자는 연초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성하고 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구개발에 공을 들이고 있다.
삼성전자는 D램 기술 초격차 유지를 위해 10나노미터(nm) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 구조에 대한 연구개발도 진행, 2030년 3D D램 상용화에 나설 방침이다.
