세이코엡손(이하 엡손)이 세계포장기구(WPO)가 주최하는 월드스타 글로벌 패키징 어워드 2024에서, 사용된 복사용지로 만든 프린터의 고성능 완충재로 ‘전자제품 부문상’을 받았다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 2007년 대형 잉크젯 프린터용 잉크 패키지 수상 이후 두 번째다.
월드스타 어워드는 세계포장기구가 주최하는 국제 포장 기술 및 디자인 공모전으로, 각국 및 지역 포장 콘테스트에서 수상한 패키지가 출품되어 심사 및 선정된다. 올해는 태국 방콕에서 시상식이 열렸다.
이번 수상은 엡손의 포장 기술 우수성 뿐만 아니라 환경 친화적 노력 부분에서 큰 점수를 받았다.
엡손은 프린터를 비롯한 정밀 기기의 포장용 완충재로 석유 기반 소재를 사용해 왔으나, 환경을 고려하여 자원 순환을 목표로 한 종이 기반 완충재를 개발했다. 이번 완충재는 사내 폐지 수거 시스템을 통해 수집한 사용된 복사용지를 원료로 만들었다. 폐지를 잘게 분해해 새 용지로 바꿔주는 세계 최초 업사이클링 제지 머신 ‘페이퍼랩(PaperLab)’에 적용된 엡손의 독자적인 ‘드라이-파이버 (Dry-Fiber) 기술’을 사용했다. 드라이-파이버는 종이 재활용 과정에서 물 사용량을 줄인 친환경 기술이다.
수상한 포장재는 전량 종이로 구성되어 있어 폐기 시 부피를 줄일 수 있고, 재활용이 가능하다. 또한 고성능 석유 기반 완충재 이상의 충격 흡수성을 가지며, 완충 거리를 변경할 필요가 없어 개별 포장 상자의 크기를 그대로 유지하면서도 자원을 효율적으로 활용할 수 있다.
후지이 시게오 한국엡손 대표는 “엡손은 친환경 제품 개발 뿐 아니라 포장분야에서도 자원 절감, 재활용을 위해 노력하고 있다”며 “앞으로도 자원순환에 적극적으로 임하여, 지속가능하고 마음이 풍요로운 사회 실현에 도움이 되도록 노력하겠다”고 말했다.
- ‘LG 올레드 TV’ 일본서 극찬···VGP 어워드 16개 부문 수상
- 필립모리스, 환경재단과 2년 연속 ‘쓰담필터 캠페인’ 전개
- 델, 성수동서 ‘AI PC 팝업 체험존’ 관객 호응 속 성료
- 서린씨앤아이, 북유럽 감성 ‘프렉탈디자인’ PC케이스 프로모션
- 틱톡, 2024 트렌드 간담회서 ‘K 숏폼 콘텐츠’ 잠재력 조명
