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인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서 내년 D램 시장에서 HBM의 비중이 30%까지 높아질 전망이다.
7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 시장에서 매출 기준 HBM 비중은 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 전망했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.
전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 봤다.
트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다”며 “이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것”이라고 분석했다.
올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. HBM 구매자들이 AI 수요를 긍정적으로 내다보면서 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있기 때문이다. 트렌드포스는 모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 설명했다.
현재 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930)는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 2분기 내에 양산할 예정이라고 밝혔고, SK하이닉스도 내년부터 공급하려던 HBM3E 12단 제품을 3분기에 앞당겨 양산 가능하도록 준비 중이다.
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